生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1373|排名: 104

新窗全部主题最新热门热帖精华更多		作者	回复/查看	最后发表


[转贴] 版图设计资料 ...2 3 4	icdieic2025 2017-11-22	3110463	rainlym09 2025-7-22 13:59
[解决] 先进封装倒装技术书籍 ...2	Vincent-Yang 2024-8-27	112176	wisywyx 2025-7-14 17:24
[求助] TCAD仿真BVDSS Quasistationary 和transient 求解差异。	CZY_2020 2025-7-11	0314	CZY_2020 2025-7-11 09:13
[求助] 大规模量产，使用MLM还是SLM?	abc5650507 2025-5-8	2683	abc5650507 2025-7-10 16:30
[原创] 宙讯微电子对外提供压电MEMS代工服务18901593289	quantgrav 2025-7-10	0294	quantgrav 2025-7-10 10:25
[资料] 22nm Gate Last Finfet Process Flow ...2 3 4 5 6..9	lijie5992373 2020-3-5	8521439	Ganzion 2025-7-9 14:40
[求助] 设计公司寻求封装资源	何浔阳 2025-7-7	0401	何浔阳 2025-7-7 17:58
[求助] TSMC CB / CB2 差別 - [已解决]	louis4321 2021-4-24	57360	石头不烦 2025-7-7 12:12
[求助] 有需求，射频模组封装的仿真工作有会的联系我接受兼职	何浔阳 2025-7-5	0332	何浔阳 2025-7-5 19:20
[资料] SMIC 0 18um Salicide Flash ...2	Ivy_End 2020-11-19	154765	skyze 2025-7-5 16:28
[原创] 请各位大佬为我解答！！	dh0728 2025-6-25	1487	dh0728 2025-7-4 11:45
[求助] 寻求能做MLCC+TO-263合封的代工厂	Avehlcy 2025-6-4	2468	longer350 2025-7-3 11:44
[转贴] 晶背供电技术Backside Power Delivery	andy2000a 2023-5-8	11812	shumanjun 2025-7-1 10:58
[求助] 3微米厚硅光芯片工艺	widder 2021-6-15	12829	zhanlandefeng 2025-6-27 18:28
[求助] VLSI Symposium 2025论文集	掌上舞2024 2025-6-26	3511	掌上舞2024 2025-6-27 08:31
[求助] 大尺寸tray盘装小一点尺寸的BGA芯片，有问题吗？有什么风险？ - [悬赏 20 信元资产]	dmf336 2024-6-4	81514	dmf336 2025-6-25 11:40
[求助] Wafer Bin Map 如果是甜甜圈會是那類問題	peterlin2010 2013-6-4	23548	aguest 2025-6-12 09:12
[原创] 铜互连工艺	diamondmin 2023-2-1	92521	LiuBrian_2024 2025-6-5 14:34
[求助] 芯片划片时边缘崩边尺寸要求不能大于多少？	miniecho 2023-5-20	52024	LiuBrian_2024 2025-6-5 14:13
[求助] 请问Cu制程的AL PAD怎么生长的？	bella427 2018-9-28	75399	fj0510 2025-6-4 09:28
[求助] 压焊块下放电路（circuit under pad）问题请教	xihuwang 2018-1-21	810893	fj0510 2025-6-3 16:45
[讨论] 请教各刻蚀机设备厂的技术发展情况	野兕 2023-3-13	11192	湿电子 2025-5-28 14:59
[原创] 剥离液、蚀刻液等功能性湿电子化学品寻找测试机会	湿电子 2025-5-28	0507	湿电子 2025-5-28 14:56
[求助] 请教smic或tsmc 65nm，40nm，22nm工艺下的金属层及ILD厚度 ...2 3	andeliev 2014-9-12	2319850	52eetob 2025-5-27 11:52
[求助] 哪儿可以封装SOT143的？	fengluan83 2024-9-13	4910	longer350 2025-5-25 23:38
[求助] SMIC40nm_MTT2_12_density.db	bubushenghua 2025-5-22	0460	bubushenghua 2025-5-22 17:37
[求助] CAD dxf格式文件导入SIwave时，原点怎么确认？？？	小巴 2022-4-22	11879	zhyu101 2025-5-22 15:13
[求助] Sentaurus TCAD仿真报错unable to check out 1 sdevice-msconfig license(s)	icverifier 2024-12-5	41461	study-SHANGAN 2025-5-21 15:49
[其它] Journal of Microelectronic Manufacturing (JoMM)期刊征稿	deng0710 2025-1-21	11162	tianshufei 2025-5-20 19:53
[求助] MOS封装设计时WireBond线材、数量、直径怎么选择	Binggantaba 2025-5-20	0504	Binggantaba 2025-5-20 18:35
[求助] tilt/twist/rotation	nsxili 2025-5-19	0510	nsxili 2025-5-19 11:26
[转贴] 功率器件开关特性仿真问题	zoumi123 2025-5-16	0395	zoumi123 2025-5-16 16:45
[原创] JOMM期刊特刊征稿启事	deng0710 2025-5-16	0369	deng0710 2025-5-16 15:33
[求助] Silvaco仿真，氮化镓HEMT求助	push 2025-5-15	0387	push 2025-5-15 15:46
[求助] tsmc12nm工艺与16nm工艺有什么不同？？？	wudipenggege 2021-12-10	32791	nanfengxiaogou 2025-5-14 13:56

123 4 5 6 7 8 9 10 ... 40 / 40 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1373|排名: 104

快速发帖

浏览过的版块

生产/封装讨论区 今日: 0|主题: 1373|排名: 104

快速发帖

浏览过的版块

生产/封装讨论区今日: 0|主题: 1373|排名: 104