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    <title>EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) - 生产/封装资料区</title>
    <link>https://bbs.eetop.wang/forum-185-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 生产/封装资料区</description>
    <copyright>Copyright(C) EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Sun, 07 Jun 2026 04:35:51 +0000</lastBuildDate>
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      <title>EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)</title>
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      <title>求《金属有机物气相外延理论与实践 第二版》电子版pdf</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-995377-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[出版时间：2016；ISBN：9787301275177]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>nwpu9527</author>
      <pubDate>Thu, 18 Sep 2025 12:36:55 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>求Yole 2025 报告</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-995305-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>AZP</author>
      <pubDate>Wed, 17 Sep 2025 13:13:37 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-995294-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用
张海洋等编著


清华大学出版社]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>flamingo123</author>
      <pubDate>Wed, 17 Sep 2025 09:13:25 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>硅基集成芯片制造工艺原理</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-995285-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[硅基集成芯片制造工艺原理
Process Technology Principles for Silicon Based Integrated Chips
李炳宗 茹国平 屈新萍 蒋玉龙 编著]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>flamingo123</author>
      <pubDate>Wed, 17 Sep 2025 07:35:22 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging)</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-995025-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging)——转载CAE工程师笔记整理]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>flamingo123</author>
      <pubDate>Thu, 11 Sep 2025 00:15:42 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>《电子封装材料与工艺（原著第三版（翻译版）》</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994832-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[《电子封装材料与工艺（原著第三版）（翻译版）》由美国学者哈拍（Herper，C.A.）联合中国电子学会电子封装专业委员会编著，沈卓身、贾松良翻译，化学工业出版社于2006年3月出版。 该书基于电子封装技术发展需求，系统整合国际理论与实践经验，为科研与应用提供专业参考 ...]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>ttliu666</author>
      <pubDate>Sun, 07 Sep 2025 02:20:41 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>GB封装标准2024 系统级封装</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994495-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>Taylor0808</author>
      <pubDate>Mon, 01 Sep 2025 06:42:35 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>ETCH--</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994492-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[ETCH--]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>murphyyang</author>
      <pubDate>Mon, 01 Sep 2025 04:11:46 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>苏州2025技能大赛资料</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994087-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[苏州2025技能大赛资料]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>murphyyang</author>
      <pubDate>Sat, 23 Aug 2025 10:48:19 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>资料《Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南》</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994076-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[sip封装资料]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>liuyb</author>
      <pubDate>Sat, 23 Aug 2025 00:26:27 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>本院提供定制化/小规模封测业务，一片起订！</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992661-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[关于我们​​浙江清华柔性电子技术研究院是由浙江省人民政府和清华大学共同打造的柔性电子技术领域新型科研机构。针对柔性电子领域共性需求，柔电院按照中试平台建设要求，立足嘉兴、面向全国，深度对接柔性集成器件制造的产业需求，加速中试技术迭代与规模化应用，努力 ...]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>roudianzhang</author>
      <pubDate>Thu, 24 Jul 2025 00:42:48 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>求TSMC 18BCD工艺文件</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992533-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>BayminIC</author>
      <pubDate>Tue, 22 Jul 2025 00:12:12 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>UCLE标准文档</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992186-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[有哪位大神有UCLE的文档，还请帮忙share下，万分感谢！]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>jiangke199382</author>
      <pubDate>Mon, 14 Jul 2025 01:48:29 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>数字电子经典入门书籍</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992168-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[数字电子技术基础 第6版-阎石 2016]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>Jian835790043</author>
      <pubDate>Sun, 13 Jul 2025 05:21:32 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>集成电路封装经典著作</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992128-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[集成电路芯片封装技术  第2版-李可为]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>Jian835790043</author>
      <pubDate>Fri, 11 Jul 2025 12:39:41 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>硅光方面的资料，抛砖引玉</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992101-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[硅光方面的资料，抛砖引玉，大家如果有其他资料可以发出来一起交流学习！！！]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>wxp248664668</author>
      <pubDate>Fri, 11 Jul 2025 05:09:01 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>模拟电路版图的艺术中文第二版</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991755-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[模拟电路版图的艺术中文第二版]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>Fei2qun</author>
      <pubDate>Thu, 03 Jul 2025 08:59:52 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>集成电路制造工艺与工程应用 -温德通</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991753-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[集成电路制造工艺与工程应用 -温德通,要把最后的tar删除然后一起解压]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>Fei2qun</author>
      <pubDate>Thu, 03 Jul 2025 08:54:04 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>硅光工艺方面的书籍推荐或者资料分享</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991620-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[哪位大佬可以分享下硅光工艺方面的书籍或资料么，感谢！！]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>zhanlandefeng</author>
      <pubDate>Tue, 01 Jul 2025 02:26:56 +0000</pubDate>
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      <title>有偿寻找silterra BCD 150nm 180nm 250nm PDK 工艺库</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991233-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>生产/封装资料区</category>
      <author>PeterLi</author>
      <pubDate>Sun, 22 Jun 2025 12:28:56 +0000</pubDate>
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