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    <title>EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) - 生产/封装讨论区</title>
    <link>https://bbs.eetop.wang/forum-186-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 生产/封装讨论区</description>
    <copyright>Copyright(C) EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Sun, 07 Jun 2026 06:49:26 +0000</lastBuildDate>
    <ttl>180</ttl>
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      <title>EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/</link>
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      <title>Journal of Microelectronic Manufacturing (JoMM)期刊征稿</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994787-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[JoMM,produced by JoMMPublish in Altamont, New York, USA, is an open-access journalwith free publication. It is indexed in major databases including Crossref,DOAJ, CNKI, CSTJ, and CAS.Thejournal is devoted to publishing research on the cutting-edge mi ...]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>deng0710</author>
      <pubDate>Fri, 05 Sep 2025 13:04:36 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>请教一些FCOL的问题</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994368-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[项目想用FCOL(flip chip on leadframe)来实现低阻封装，工艺的TKM只有一层，所以想用leadframe来走一部分大电流的线；有几个问题；
1. 看到lead之间的间距space都很大，100um+，从防止拖锡的角度来解释很合理，但是half etch的部分都在封装里面没有漏出来，也需要满足这 ...]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>ericking0</author>
      <pubDate>Fri, 29 Aug 2025 03:41:51 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PEX开发工程师 急招</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994240-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[PEX开发工程师
工作地点：上海 或者苏州工业园区




工作职责1. 负责PEX 规则文件开发与维护工作
2. 负责寄生参数提取流程与QA
3. 测试结构开发
4. 开发自动化脚本
任职要求1. 微电子、物理、材料等专业硕士及以上学历
2. 5年以上PEX开发经验，且有FinFET开发经验
3.  ...]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>alex_fang2010</author>
      <pubDate>Tue, 26 Aug 2025 08:59:39 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>集成电路不失真信号输出的问题</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-993657-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>小菜鱼</author>
      <pubDate>Thu, 14 Aug 2025 02:59:09 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>关于华虹bcd180工艺的问题</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-993280-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[在仿真corner时，发现华虹的corner选择时MOS都是tt，ss，ff但是电阻是tt，min，max，mc，电容也是tt,min,max
请问我如果要仿真ss或ff时应该如何选择电阻和电容的corner]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>onepick</author>
      <pubDate>Wed, 06 Aug 2025 07:27:16 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>宙讯微电子对外提供压电MEMS代工服务18901593289</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992918-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[该工艺平台专注于压电MEMS领域新器件的研发和量产服务，平台设备选型满足6英寸全自动化晶圆量产需求。积极布局先进微电子器件、声电器件、MEMS器件、RF前端器件等领域，以满足电子信息、物联网、小基站、北斗等技术发展对于微纳加工的需求，现已建成集先进工艺开发、器 ...]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>quantgrav</author>
      <pubDate>Tue, 29 Jul 2025 07:18:01 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>半导体器件失效分析</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992775-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[半导体器件失效分析手法中，OBRICH 、Thermal、EMMI 分别是什么？





这几种失效定位各有什么不同，分别在什么情况下使用比较合适？]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>不吃细糠的山猪</author>
      <pubDate>Sat, 26 Jul 2025 09:18:44 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>本院提供定制化/小规模量产的封测业务，支持一片起订！</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992662-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[关于我们​​浙江清华柔性电子技术研究院是由浙江省人民政府和清华大学共同打造的柔性电子技术领域新型科研机构。针对柔性电子领域共性需求，柔电院按照中试平台建设要求，立足嘉兴、面向全国，深度对接柔性集成器件制造的产业需求，加速中试技术迭代与规模化应用，努力 ...]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>roudianzhang</author>
      <pubDate>Thu, 24 Jul 2025 00:47:04 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>求一份techinsight报告</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992624-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>mikelxy</author>
      <pubDate>Wed, 23 Jul 2025 08:21:19 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>求TSSOP24、TSSOP28封装厂推荐</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992562-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[公司需要TSSOP24、TSSOP28，这两种封装形式。

求推荐封装厂，不胜感谢！（备注：初创企业，需要结合成本考虑，长电、华天等大厂打不进去）]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>wengege_2020092</author>
      <pubDate>Tue, 22 Jul 2025 07:08:06 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>TCAD仿真BVDSS Quasistationary 和transient 求解差异。</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992086-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[小弟想求教一下各位大佬：最近在仿真Trench MOS终端结构过程中，用Quasistationary和Transient 两种方式仿真BVDSS曲线；曲线差异倒是不大，但是电势分布和耗尽区确明显不太一样。想求教一下，到底哪种方式的结果更为合理。






 ...]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>CZY_2020</author>
      <pubDate>Fri, 11 Jul 2025 01:13:40 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>宙讯微电子对外提供压电MEMS代工服务18901593289</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992033-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[宙讯微电子对外提供压电MEMS代工服务该工艺平台专注于压电MEMS领域新器件的研发和量产服务，平台设备选型满足6英寸全自动化晶圆量产需求。积极布局先进微电子器件、声电器件、MEMS器件、RF前端器件等领域，以满足电子信息、物联网、小基站、北斗等技术发展对于微纳加工 ...]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>quantgrav</author>
      <pubDate>Thu, 10 Jul 2025 02:25:12 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>设计公司寻求封装资源</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991908-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[自身有IP封装需求和一部分合作方需求。封测供应商请联系：13521043150]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>何浔阳</author>
      <pubDate>Mon, 07 Jul 2025 09:58:50 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>有需求，射频模组封装的仿真工作有会的联系我接受兼职</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991837-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[微信13521043150]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>何浔阳</author>
      <pubDate>Sat, 05 Jul 2025 11:20:02 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>提供传统、先进封装及测试服务，联系bestwish9898</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991729-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[提供传统、先进封装及测试服务，联系bestwish9898]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>longer350</author>
      <pubDate>Thu, 03 Jul 2025 03:35:13 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>VLSI Symposium 2025论文集</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991448-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[大佬们，有无VLSI Symposium 2025的最新论文集啊，求助。可私信]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>掌上舞2024</author>
      <pubDate>Thu, 26 Jun 2025 10:25:57 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>请各位大佬为我解答！！</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991388-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[一般做离子注入会淀积一层注入屏蔽层，经注入后，氧化层中会残留B或P离子，如果后续工艺不去除这一层注入氧化层，那注入氧化层中残留的B和P离子会对器件特性产生什么影响呢？]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>dh0728</author>
      <pubDate>Wed, 25 Jun 2025 07:47:52 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>寻求定制化封装</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-990300-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[挂勾产品的追踪器

里面包裹的是晶片,台湾厂商说是找了一家晶片小厂开发的,想请你们也找晶片厂分析仿一个用于80级以上级高空作业产品

耐腐蚀不锈钢。盐雾测试文档.pdf符合美国军用标准 MIL-STD-810H。MIL-STD-810H文件.pdflK10抗冲击防护等级。IK10文件，pdf最高IP 防 ...]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>lovedsp</author>
      <pubDate>Wed, 04 Jun 2025 05:31:50 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>寻求能做MLCC+TO-263合封的代工厂</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-990284-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[如题，寻求能做MLCC电容+TO-263合封（MLCC电容端子上直接进行wire bond）的封装代工厂，稳定后预期kk级/月。能做的可留联系方式。]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>Avehlcy</author>
      <pubDate>Wed, 04 Jun 2025 02:29:42 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>剥离液、蚀刻液等功能性湿电子化学品寻找测试机会</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-990021-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[我司目前正在生产功能性湿电子化学品：剥离液、蚀刻液、清洗液等。如果有小伙伴正在进行产品测试或者公司内部正进行产品替代，可以来找我。我司可免费进行定制化开发与送样测试，产品品质和咨询服务绝对优质。

补充内容 (2025-6-20 14:28):
本帖长期有效 ...]]></description>
      <category>生产/封装讨论区</category>
      <author>湿电子</author>
      <pubDate>Wed, 28 May 2025 06:56:26 +0000</pubDate>
    </item>
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