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    <title>EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) - 封装设计</title>
    <link>https://bbs.eetop.wang/forum-270-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 封装设计</description>
    <copyright>Copyright(C) EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Fri, 05 Jun 2026 21:40:19 +0000</lastBuildDate>
    <ttl>180</ttl>
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      <title>EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/</link>
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    <item>
      <title>硅片越薄，热量越难跑；堆叠越高，热点越集中</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-995259-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[3D芯片堆叠、背面供电（BSPDN）等前沿技术，共同指向硅衬底 extremely 减薄（]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>flamingo123</author>
      <pubDate>Wed, 17 Sep 2025 01:26:31 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>HFSS出现acis error</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-995171-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[我在CAD画好测试板的图形后,把它导入HFSS,但是出现了acis error:fail to cover lines.the given curve is open,make sure the curve is closed.我查询之后是CAD里有不闭合的线,但我检查了没有发现,这类的错误该怎么解决呢 ...]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>L24_3</author>
      <pubDate>Mon, 15 Sep 2025 08:05:34 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>有没有信号链封装设计大佬考虑兼职的</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994551-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[最好是AD/DA的，有时间可以做兼职的可以站内联系我]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>萧瑟</author>
      <pubDate>Tue, 02 Sep 2025 06:32:24 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>lvs问题</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994388-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[在smic12工艺中，对顶层进行lvs验证时能跑等没有问题（用的calibre 22版本验证），但把顶层导出进行打散在导入版图并且进行lvs验证时就跑不等（相同rule 、相同calibre、相同电路网表、导入出导出map文件也相同，层次相同），但如果用calibre 22高一级工具或者低一级工 ...]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>L.S</author>
      <pubDate>Fri, 29 Aug 2025 09:24:58 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>专业封装基板SI/PI仿真外包</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994291-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[专业封装基板SI/PI仿真外包：高速链路(DDR/PCIE/USB)、PDN阻抗优化、信号质量/时序分析、EMC风险评估。高效交付！私聊详询]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>qsfei</author>
      <pubDate>Wed, 27 Aug 2025 08:12:31 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>ANSYS导入GDS文件</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994054-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[求助ANSYS2024R1如何导入GDS文件]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>CJ12345</author>
      <pubDate>Fri, 22 Aug 2025 12:01:26 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>寻找最新最全的封装设计规范</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-993665-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[寻找最新最全的封装设计规范，想学习下。望广大网友积极推荐和分享，我愿意有偿交换，谢谢。有意愿的请联系：13590308173（微信同号）]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>额的神1234</author>
      <pubDate>Thu, 14 Aug 2025 06:41:09 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>ASE 2022 FC BGA substrate design rule</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-993489-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[ASE 2022 FC BGA substrate design rule，仅供学习参考。]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>billyhsu</author>
      <pubDate>Mon, 11 Aug 2025 02:23:23 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-993243-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商，摩尔斯微电子今日宣布，与Airfide Networks合作推出的下一代微移动占用传感器AFN6843正式全面上市，并强化Wi-Fi HaLow连接功能。此次发布于日本下一代通信技术博览会（COMNEXT）期间举行，此前该传感器已成功通过三个月现场测试，标志 ...]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>lindalee2753</author>
      <pubDate>Tue, 05 Aug 2025 09:43:09 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>求各大厂芯片封装设计design rule</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-993021-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>baiyangyihao</author>
      <pubDate>Thu, 31 Jul 2025 02:48:38 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>本院提供芯片裸片到封装测试使用一站式服务，支持非标定制，一片起订！</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992534-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[▶ 关于我们​​浙江清华柔性电子技术研究院是由浙江省人民政府和清华大学共同打造的柔性电子技术领域新型科研机构。针对柔性电子领域共性需求，柔电院按照中试平台建设要求，立足嘉兴、面向全国，深度对接柔性集成器件制造的产业需求，加速中试技术迭代与规模化应用， ...]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>roudianzhang</author>
      <pubDate>Tue, 22 Jul 2025 01:04:08 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>BioWin 6.3.3最新更新 完美可用</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991927-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[BioWin 是一个废水处理过程模拟器，将生物、化学和物理过程模型联系在一起。BioWin 在全球范围内用于设计、升级和优化各种类型的污水处理厂。BioWin 的核心是专有的生物模型，并辅以其他过程模型（例如用于计算 pH 值的水化学模型、用于氧建模和其他气液相互作用的质量 ...]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>taiyue030</author>
      <pubDate>Tue, 08 Jul 2025 02:51:33 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>Undet for cad 2026 完美</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991696-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[Undet for AutoCAD 2026
UNDET 可以让使用 AutoCAD 的点云用户明显改善2D/3D建模流程

改善并加快2D / 3D建模
无论您使用的是任何3D测量设备还是任何测量软件，UNDET 都可以在 AutoCAD 中快速定位和查看任意大小的点云视图，支持包括：Faro、Trimble、Leica、Z+F、Reigl ...]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>pony0</author>
      <pubDate>Wed, 02 Jul 2025 08:45:55 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>Undet for sketchup 26.1.0</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991695-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[Undet for sketchup 26支持sketchup 2025

1、适用于任何3D测量设备还是任何测量软件，UNDET 都可以快速将点云数据导入到SketchUp中，支持：Faro, Trimble, Leica, Z+F, Reigl, Topcon, DOT Product, PIX4D, Autodesk Recap, Agisoft, RealityCapture, DroneDeploy, 3DF ...]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>pony0</author>
      <pubDate>Wed, 02 Jul 2025 08:45:08 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PVcase 2.13  for AutoCAD</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991634-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[适用于大型公用事业规模项目的地面支架
适用于大型商业和工业（C&amp;I）项目的屋顶支架
GIS 和选址平台
用于估算 PV 发电厂性能的发电量
PVCase features:


[*]Ability to insert SHADE-FREE TABLE
[*]SHADING analysis
[*]SLOPE analysis
[*]Columnar and collision anal ...]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>pony0</author>
      <pubDate>Tue, 01 Jul 2025 08:35:40 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>发错区了</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991504-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[发错区了。。。]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>贾郑和</author>
      <pubDate>Sat, 28 Jun 2025 02:55:17 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>BowTieXP Advanced v12.0.7</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991502-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[什么是 BowTieXP？BowTieXP 是基于蝴蝶结方法的最常用的风险评估软件。它使您能够轻松创建领结图来评估风险。BowTieXP 的独特之处在于它能够以易于理解的方式可视化复杂的风险，但也允许制定详细的基于风险的改进计划。领结图以一张易于理解的图片可视化了您正在处理的 ...]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>taiyue030</author>
      <pubDate>Sat, 28 Jun 2025 01:04:49 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>‌ SpatialAnalyzer 2025 旗舰版授权</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991489-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[SpatialAnalyzer 2025 ‌是由 美国New River Kinematics公司 开发的一款功能强大的三维测量分析软件。它主要用于复杂的工业测量及分析，支持大比例尺测量的便携式测量仪器，并且在多个行业中被视为标准配套软件‌1。
主要功能和特点
‌多用途测量软件包‌：SpatialAnaly ...]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>pony0</author>
      <pubDate>Fri, 27 Jun 2025 08:19:32 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>超声引线键合质量检测与控制技术</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991231-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[超声引线键合质量检测与控制技术

网路看到的～分享给大家


1 (p1): 第1章 绪论
1 (p1-1): 1.1 超声引线键合质量检测与控制的意义
4 (p1-2): 1.2 引线键合背景知识
4 (p1-2-1): 1.2.1 引线键合技术
7 (p1-2-2): 1.2.2 超声热压球形键合工艺及键合原理
10 (p2): 第2章  ...]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>yesmyboy1</author>
      <pubDate>Sun, 22 Jun 2025 11:20:34 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>复杂的引线键合互连工艺</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991230-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[复杂的引线键合互连工艺]]></description>
      <category>封装设计</category>
      <author>flamingo123</author>
      <pubDate>Sun, 22 Jun 2025 10:25:19 +0000</pubDate>
    </item>
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