<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?>
<rss version="2.0">
  <channel>
    <title>EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) - 半导体新材料</title>
    <link>https://bbs.eetop.wang/forum-296-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 半导体新材料</description>
    <copyright>Copyright(C) EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Fri, 05 Jun 2026 21:41:10 +0000</lastBuildDate>
    <ttl>180</ttl>
    <image>
      <url>https://bbs.eetop.wang/static/image/common/logo_88_31.gif</url>
      <title>EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/</link>
    </image>
    <item>
      <title>[求助] 《宽禁带半导体氧化镓——结构、制备与性能》电子版求分享</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-995391-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>nwpu9527</author>
      <pubDate>Fri, 19 Sep 2025 01:44:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>碳化硅功率模块设计——先进性鲁棒性和可靠性</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994769-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[碳化硅功率模块设计——先进性鲁棒性和可靠性
SiC Power Module Design——Performance,Robustness and Reliability


Alberto Castellazzi, Andrea Irace著]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>flamingo123</author>
      <pubDate>Fri, 05 Sep 2025 05:10:14 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>混仿全工艺仿真</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-994375-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[佬们。请问一下为什么在进行PVT仿真的时候会出现有一个工艺角逻辑输出问题。但是把这个有问题的工艺角拿出来给相同的设置单独跑仿真输出的逻辑又没问题了呢？]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>Ecooq</author>
      <pubDate>Fri, 29 Aug 2025 06:10:14 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>IGZO  大厂招聘  200w内</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-992039-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[上海,北京,杭州
具备IGZO在逻辑线上的集成工艺经验，包括嵌入式eDRAM工艺与后道stack 电容工艺，熟悉dry etch、ALD film dep、metal dep 等module工艺，掌握IGZO器件工艺一致性和良率提升方法，了解IGZO与后道stack电容的PDK库、IGZO器件模型、电学特性、array布局布线 ...]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>梁山伯与猪硬来</author>
      <pubDate>Thu, 10 Jul 2025 03:25:53 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>Sentaurus仿真问题</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991769-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[Sentaurus中有肖特基结的模块，有半导体激发的模块，现在我想做一个金属激发的模型应该如何进行设置呢？通过热激发金属中的电子，使其越过肖特基势垒，形成电流，如果有人知道怎么做，可以交流交流，因为这个模型还没有人做过，谁做出来就是第一人诶

放一张图片用作参 ...]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>jinjinjin123</author>
      <pubDate>Thu, 03 Jul 2025 13:19:37 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>MLCC Fabrication Process</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991459-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[MLCC fabrication process14 steps1.       Slurry fabricationProcess of mixing dielectric ceramic powder with organic binder solution to produce a well dispersed slurry2.       Ceramic sheet castingProcess of fabrication thin and uniform ceramic sheets ...]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>Sajid</author>
      <pubDate>Thu, 26 Jun 2025 15:44:54 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>MLCC Dielectric Technical Note</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991458-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[X7R vs. X7S DC-bias &amp; TCC considerationsThe most common MLCCs (multi-layer ceramic capacitors) in the industrial and automotive markets come with a TCC (temperature co-efficient of capacitance) known widely as X7R, where the ‘X’ stands for -55°C,  ...]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>Sajid</author>
      <pubDate>Thu, 26 Jun 2025 15:43:49 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>NextNano stable 2023 授权</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-991356-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[NextNano 是一款尖端的 TCAD 软件，专为工程师和科学家设计，用于建模、设计、分析和深入了解纳米级半导体结构和器件，使用户能够优化这些器件的性能。
凭借一整套高级功能，包括用户友好的图形工作流管理器、与 Python 库的无缝集成以及丰富的实际示例存储库，nextnano ...]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>taiyue030</author>
      <pubDate>Tue, 24 Jun 2025 13:35:45 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>光刻胶加仑瓶</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-990949-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[求助各位，光刻胶加仑瓶主要供应商有哪些？大概的市场份额如何？加仑瓶瓶身、瓶盖等有啥技术要求？谢谢]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>寂寞倾城</author>
      <pubDate>Mon, 16 Jun 2025 02:44:21 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>reliasoft  2024.2</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-990929-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[ReliaSoft 2024版本在可靠性工程软件套件中引入了多项功能增强，主要集中在数据分析、测试规划、系统集成和用户体验优化等方面。以下是基于现有信息整理的主要新功能或改进方向：
1. 加速寿命测试（ALTA）模块的增强
多应力与时变应力模型支持：ALTA PRO版本支持多达8种 ...]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>taiyue030</author>
      <pubDate>Sun, 15 Jun 2025 06:20:28 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>HydroComp NavCad Premium 2023+PropCad 2023+propelement 2023+ PropExpert 2023</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-990556-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[Hydrodynamic and Propulsion System Simulation
Quickly analyze vessel speed and power performance. NavCad provides maritime designers with the necessary tools for the optimized selection of suitable propulsion system components.Unsurpassed in hydrodyn ...]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>taiyue030</author>
      <pubDate>Mon, 09 Jun 2025 13:11:25 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>process如何引用材料</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-986389-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[我在24版的sentaurus当中看到了Al2O3这个材料，现在我想将其在Process当中作为衬底材料，可是我在deposit 的时候并没有看到有这个材料的选项，并且会报错，这该怎么办呢？]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>难受至极</author>
      <pubDate>Fri, 21 Mar 2025 07:53:57 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>东南大学王春雷/徐淑宏课题组在《Nature Communications》发表最新研究</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-985358-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[东南大学电子科学与工程学院王春雷/徐淑宏课题组在《Nature Communications》发表最新研究成果
近日，东南大学王春雷研究员、徐淑宏副研究员在国际著名学术期刊《Nature Communications》（自然通讯）发表了题为“Integrated Device of Luminescent Solar Concentrators ...]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>flamingo123</author>
      <pubDate>Wed, 05 Mar 2025 03:01:11 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>中规模二维柔性集成电路 | 进展</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-983594-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[柔性电子技术是一项跨学科融合的颠覆性科学技术，突破了传统硅基电子器件的固有局限，为后摩尔时代的器件设计与集成、能源革命、医疗技术变革、人机交互等领域提供了创新驱动，将强有力地支撑未来智慧生活的实现。特别是多功能柔性集成电路的发展，为人与物体及环境之间 ...]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>flamingo123</author>
      <pubDate>Mon, 10 Feb 2025 01:02:26 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>求购！！！Nikon R1755A6.11掩膜版的manual手册</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-981669-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[急需，Nikon R1755A6.11掩膜版的manual手册！！！

急需，Nikon R1755A6.11掩膜版的manual手册！！！
急需，Nikon R1755A6.11掩膜版的manual手册！！！

有偿，感谢！]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>勃勃生机2020</author>
      <pubDate>Tue, 24 Dec 2024 06:10:45 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>求购！！！Nikon R1755A6.11掩膜版的manual手册</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-981668-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[急需，Nikon R1755A6.11掩膜版的manual手册！！！

急需，Nikon R1755A6.11掩膜版的manual手册！！！
急需，Nikon R1755A6.11掩膜版的manual手册！！！

有偿，感谢！]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>勃勃生机2020</author>
      <pubDate>Tue, 24 Dec 2024 06:08:57 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>上海应用技术大学等联合团队突破二维半导体材料异质外延技术</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-980920-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[上海应用技术大学等联合团队突破二维半导体材料异质外延技术

随着我国在高性能探测技术领域应用需求的持续增长，对新型光探测材料提出了更高要求。作为光电探测技术最核心材料之一，异质外延半导体材料因其优异的光电性能展现出广阔的应用前景。然而，受晶格匹配限制， ...]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>flamingo123</author>
      <pubDate>Thu, 12 Dec 2024 07:00:37 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>东南大学电子学院吴俊教授联合游雨蒙教授在Science Advances发表最新研究成果</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-980345-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[近日，东南大学电子科学与工程学院吴俊教授课题组联合化学化工学院游雨蒙教授课题组在国际著名学术期刊《Science Advances》在线发表标题为《用于先进防伪和加密的柔性机械-光双响应钙钛矿分子铁电复合材料》（“Flexible mechano-optical dual-responsive perovskite  ...]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>flamingo123</author>
      <pubDate>Wed, 04 Dec 2024 05:12:40 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PFC电路</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-980322-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[PFC电路PFC电路PFC电路PFC电路PFC电路PFC电路]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>analogg</author>
      <pubDate>Tue, 03 Dec 2024 23:51:31 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>LLC原理</title>
      <link>https://bbs.eetop.wang/thread-979972-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[LLC原理工作原理]]></description>
      <category>半导体新材料</category>
      <author>analogg</author>
      <pubDate>Wed, 27 Nov 2024 23:10:05 +0000</pubDate>
    </item>
  </channel>
</rss>