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[求助] 问个40库顶层金属工艺选择的问题

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发表于 2012-5-31 22:40:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近在整理Global Fundary 40LP 的工艺库,有6到8层的金属,
对顶层金属有2x厚度,6x厚度,
其中加厚的金属有做在LOW-K电解质中,有做在TEOS/FTEOS电解质中,
关于这个搜了下是不是low-k电解质可以减少层间电容,从而减少串扰?TEOS/FTEOS 是 ultra low-k?

请问:1 顶层金属加厚都有什么好处(电阻更低/电流密度更大?)
         2 假设选择8金属的话,顶层怎么选择?2个6x?还是1个2x,1个6x?选择哪种电介质?
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