【连载】altium designer工具提升设计效率之----快速给走线层灌铜

joujoulian · 发表于 2015-11-12 16:33:22

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本帖最后由 joujoulian 于 2015-11-12 16:41 编辑

通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理呢？
A：
任意选择一个走线层，如top层，进行灌铜设置，画出边界见步骤1-2-3:

B:选中上面灌铜是shape，执行复制（键盘ctrl+c），此时鼠标会产生一个十字光标，任意选择一个过孔中心位置为参考位置：

C:切换需要灌相同形状的信号层，如Bottom

D:执行粘贴命令，edit->paste special ，勾选如图，执行后，鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形状

E：将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心，并单击鼠标左键确定，即可完成相同形状的灌铜了

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fyi
best wishes
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longsoncd@sina.cn
Longson CD
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joujoulian · 发表于 2015-11-12 16:39:52

能够有提升设计效率的技巧多多用，把时间用在刀刃上，欢迎大家分享好的技巧哦

sunik85 · 发表于 2016-6-7 05:17:09

哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈

零点 · 发表于 2016-6-23 18:25:49

haodongxi必须支持

jmchen43 · 发表于 2016-7-18 15:25:14

Thanks!

:)

zys99 · 发表于 2017-6-9 23:56:19

感谢楼主分享！

wybliw · 发表于 2017-9-17 13:58:21

感谢楼主分享

sgphoto · 发表于 2018-3-22 16:17:38

学习了，谢谢搂住的分享

dexterous · 发表于 2018-4-6 19:36:48

好犀利啊

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