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[讨论] 芯片的应力梯度是怎么分布的,靠中间应力大还是边缘?

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发表于 2018-3-8 10:10:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

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芯片的应力梯度是怎么分布的,靠中间应力大还是边缘?
发表于 2018-3-9 16:25:29 | 显示全部楼层
中间小,边缘大,4个角应力最大,《模拟电路版图的艺术(第二版)中文》234叶有
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发表于 2018-3-9 21:49:12 | 显示全部楼层
楼上正解
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发表于 2018-3-21 20:34:36 | 显示全部楼层
wonderful!
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发表于 2018-4-13 11:50:08 | 显示全部楼层
角上最大 所以在芯片的角上会放置dummy的bump来抵消应力 重要的模块的pad是不能放到角上的,T的rule有写。。
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发表于 2018-6-24 22:28:56 | 显示全部楼层
楼上的都是正解
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