（DSP）嵌入式处理器ADBF701WCBCZ211、ADBF700WCCPZ211提供高达200MHz的性能

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这些器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为先进的信号处理引擎。 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进，同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。


这两款处理器均提供高达200MHz的性能，最低功耗小于100 mW。 它们采用低功耗、低电压设计方法，提供卓越的电源管理和性能。



1、ADBF701WCBCZ211 数字信号处理器 IC DSP 128kB RAM 200MHz 184-CSPBGA（12x12）
类型：Blackfin+
接口：CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
时钟速率：200MHz
非易失性存储器：ROM（512kB）
片载 RAM：128kB
电压 - I/O：1.8V，3.3V
电压 - 内核：1.10V
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：184-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：184-CSPBGA




2、ADBF700WCCPZ211 处理器 IC DSP 128kB RAM 200MHz 88-LFCSP-VQ（12x12）
类型：Blackfin+
接口：CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
时钟速率：200MHz
非易失性存储器：ROM（512kB）
片载 RAM：128kB
电压 - I/O：1.8V，3.3V
电压 - 内核：1.10V
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：88-VFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装：88-LFCSP-VQ

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