IO pad 如何直接长出solder ball

zijinlin

背景：
信号的个数不是特别多，不想做RDL。是否可以直接在IO pad上长solder ball。

几个问题：
1、IO pad 必须是铜。
2、IO pad 最小尺寸可以做到多少？
3、直接在IO pad上长ball最小的间距可以做到多小，ball size 可以做到多小？
4、Ball通过什么工艺弄上去，直接植球？
5、die顶层的金属需要怎么特别处理？
6、pad应该是均匀分布在表面，pad的下的电路有什么特殊要求？

不成熟的想法，欢迎大家讨论、指导。