请问下各位大佬关于数字后端信号完整性SI分析的相关问题

Cridi

因为所学到的关于SI分析的内容很多都是基于PCB板级的验证，比如串扰、反射之类的，这些都牵涉到PCB板信号线、衬底等等，但是我如果不涉及PCB板级，是芯片级的话，SI分析有什么不同吗，就比如我在数字后端，版图布局布线后做SI分析应该关注哪些方面呢？

因为刚刚接触数字IC后端，也不是很清楚板级和芯片级的关系，希望有大佬能解答一下！