承接数字后端外包设计

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1、熟悉SOC物理设计全流程、asic设计流程；多次独立完成数百万门级SOC，并成功流片；
2、熟悉PR流程及INNOVUS、ICC的使用；
3、熟悉STA、约束(SDC)及PT的使用；
4、了解综合及DC的使用；
5、熟悉形式验证及Formality的使用；
6、熟悉功耗分析和IR_Drop分析及READHAWK、VOLUTS的使用；
7、熟悉lowpower在后端的设计及DFT的使用；
8、熟悉寄生参数提取和StarRC的使用；
9、熟悉layout设计及virtuoso、LAKER、skipe的使用；
10、熟悉物理验证PV和DFM:  DRC、ANT、LVS、ERC、PAE及Calibre的使用；
11、了解veriloghdl及RTL设计，验证；
12、了解RTL仿真，后仿及VCS、IUS、Modelsim和Verdi的使用；
13、参与过180nm、110nm、90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、12nm等工艺节点的后端设计；
14、熟悉Linux的使用及EDA软件的安装和配置；
15、熟悉TCL；


有需要的可加微信:15974212341