SOC encouter中的名词？

yuanpin318 · 发表于 2006-9-14 15:40:41

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什么叫bump cell， area I/O?

yuanpin318 · 发表于 2006-9-15 16:02:58

自己顶一下

ic.expert · 发表于 2006-9-17 19:28:12

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pumamy · 发表于 2006-9-18 20:48:46

看看培训教材就知道了

captain1983 · 发表于 2006-9-20 17:11:10

就是　，看看培训的就知道了

fengky20002002 · 发表于 2007-12-16 11:45:10

ＵＧ里说的很清楚，自己去看看！！！１

yuanpin318 · 发表于 2010-11-10 14:08:40

给个培训教材的连接吧？

lyphoon · 发表于 2011-1-19 00:44:31

good, thx

往事如风 · 发表于 2011-4-5 11:40:28

看看培训的就知道了

icfbicfb · 发表于 2011-4-6 10:30:34

bump cell就是flipchip package里面加的bump ，就是pad的延伸，芯片通过solder bump连到封装的sold ball上，然后再连到PCB上， bump一般是圆形或者8边形，
如果用bump cell，那么pad通过RDL（redistribution layer) 连接到bump，一般是高层金属或APL 层，

如果是AREA I/O ，则不需要RDL 连接，因为pin直接连到AREA I/O pad，但是area I/O 会一开始影响place，floorplan，像一个macro一样，比较麻烦，

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