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工艺角对器件的影响

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发表于 2010-7-14 11:17:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一般厂家工艺角变化,对一个普通的mos器件来说,它们的主要参数发生了什么变化啊,是怎样一个趋势?比如说阈值电压,栅电容变化之类的
有没有比较权威的参考文献共享一个啊?
先谢过了啊
 楼主| 发表于 2010-7-14 11:18:02 | 显示全部楼层
现在只知道阈值电压在ttssff模式下怎么变化的,其他应该怎么变啊?有参考文献不啊?
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发表于 2010-7-14 23:43:04 | 显示全部楼层
aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaa
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 楼主| 发表于 2010-7-15 22:43:24 | 显示全部楼层
呵呵,这么久了也没有个人回答啊?
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发表于 2010-7-18 12:20:32 | 显示全部楼层
谢谢楼主
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发表于 2010-7-22 17:13:37 | 显示全部楼层
主要是迁移率和阈值电压变化
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发表于 2010-7-26 03:07:30 | 显示全部楼层
好,谢谢!
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发表于 2010-8-3 23:21:17 | 显示全部楼层
直接仿真是王道
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发表于 2010-8-15 22:17:36 | 显示全部楼层
个人觉得栅电容不会变,Cox只与栅氧厚度有关,而Cgd与Cgs与器件的工作状态有关,似乎与corner无关。
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发表于 2010-8-19 16:54:57 | 显示全部楼层
如果按照理想情况,不管在什么工艺角下其参数都不会变  呵呵
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