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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 《集成电路芯片封装技术》李可为
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楼主: 咸蛋999

[原创] 《集成电路芯片封装技术》李可为

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Gerome
发表于 2024-10-6 09:38:44 | 显示全部楼层
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发表于 2024-10-7 16:00:33 | 显示全部楼层
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发表于 2024-11-19 14:54:41 | 显示全部楼层
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Ralphjh
发表于 2024-11-20 14:01:39 | 显示全部楼层
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发表于 2024-11-20 15:16:12 | 显示全部楼层
非常感谢，好书
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发表于 2024-11-22 14:19:07 | 显示全部楼层
谢谢分享!!!
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发表于 2024-12-10 11:31:58 | 显示全部楼层
很好的资料，很有技术含量，内容很详尽深度专业，学下
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发表于 2024-12-15 14:05:05 | 显示全部楼层

多谢分享
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发表于 2024-12-16 12:33:15 | 显示全部楼层
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发表于 2024-12-16 12:34:05 | 显示全部楼层
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