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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Cu互连技术的发展趋势，Novellus

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楼主: diracwang

[资料] Cu互连技术的发展趋势，Novellus

发表于 2015-9-9 08:34:33 | 显示全部楼层

果然值得支持一下

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发表于 2015-9-21 20:41:49 | 显示全部楼层

很好的资料，谢谢分享

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发表于 2015-9-25 10:26:13 | 显示全部楼层

Thank you for your sharing

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发表于 2016-6-4 15:41:05 | 显示全部楼层

正需要这份资料，谢谢

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发表于 2016-7-7 00:03:15 | 显示全部楼层

谢谢楼主分享

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发表于 2018-1-8 15:34:58 | 显示全部楼层

Good~~~

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发表于 2019-3-20 22:52:04 | 显示全部楼层

这个请大家好好看，非常好

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