问：1、特殊的filler cell吗？2、后驱电源选择？

Frappuccino

voiluce 发表于 2023-3-30 21:57
请问在哪里有具体说明呢？？
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具体说明有点困难 ，一般foundry会提供 ref script ，跑一些简单的block  ...

请问 这个cell的功能 用途是什么呀？

voiluce

请问 这个cell的功能 用途是什么呀？
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制造上的需求， 需要吧std cell 围一圈， 要不然模型不准 ~~~

xingyun666666

Frappuccino 发表于 2023-3-30 21:51
谢谢，还有一个问题想请教一下：endcap cell 这个类型我在standard I/O文档中并没有看到具体说明，只在BC ...

请教下，您说的BCD工艺的文档中的BCD是什么？

lzqxiang

Frappuccino 发表于 2023-3-30 22:07
因为在这里看见这类型cell ，有些疑惑他是干嘛用的

这些是IO的fill。做chip时，IO之间有可能存在空隙，这些fill就是用来填空的，将所有IO连在一起，形成环路。

PAD是放在IO上面，用来焊线的
CORNER是放在4个角落的（矩形chip）
FILL是填空的
ENDCAP是放在结束端的，假如IO不能连接成环状，例如只有一排，那么起始和结束的位置就要放ENDCAP

另外根据电源域的不同，分为数字域和模拟域，模拟域的fill再名字中有个“A”

Frappuccino

voiluce 发表于 2023-3-31 07:01
请问 这个cell的功能 用途是什么呀？
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制造上的需求， 需要吧std cell 围一圈， 要不然模型不准 ~~~ ...

感谢感谢！学到了

Frappuccino

xingyun666666 发表于 2023-3-31 14:01
请教下，您说的BCD工艺的文档中的BCD是什么？

我觉得是一个高压工艺。

Frappuccino

lzqxiang 发表于 2023-3-31 14:21
这些是IO的fill。做chip时，IO之间有可能存在空隙，这些fill就是用来填空的，将所有IO连在一起，形成环路 ...

、感谢感谢

如月肆

楼主厉害