小弟刚入 TOP floorplan的工作，请问哪里有资料，和视频课，求助大家？

南风 · 发表于 2023-4-28 10:33:32

Yongze 发表于 2023-4-28 10:08
12nm, 3000 * 6000um

SOC吗这么大体量看来你们老大对你很放心啊这种的都下放

sameofchen · 发表于 2023-5-7 22:04:09

同求

superviky · 发表于 2023-5-8 09:54:24

你们后端有几个人？

yflc_hzj · 发表于 2023-11-16 10:52:58

同求资料和视频！！

cghcgh513 · 发表于 2023-11-23 17:24:19

同求，我做模拟版图的，新入职的公司要求我学PV，已经基本学会了，然后打算让我学习PR，让我以后负责整个Chip。没搞过啊，有没有大佬提供下资料或者流程什么的，现在脑袋懵的，不知道该怎么做，从哪开始

flyskyseu · 发表于 2023-11-23 17:41:21

贵司领导可真是心大

马奔 · 发表于 2023-11-24 09:56:46

这能有啥资料，从partition开始到floorplan,IO,IP,ESD,PV,PI,STA等等~事情多着呢，哪有这样的课

芯之所想 · 发表于 2023-11-27 15:25:46

没人带？

lixuhui112 · 发表于 2023-11-30 22:11:02

很多方面需要考虑了，以下是个人在做 top 时与block 的差异
1.芯片大小形状需要考虑；
2.封装形式，IO 分布，power 配比，pad 分布，pad 到core的电源连接，分析IR drop 是否满足；
3.时序方面，bolock 一般关注reg2reg ，reg2cgate，而top 都需要关注，reg2reg ，reg2out ，in2reg 以及in2reg
4. 还有很多辅助设计的脚本需要自己写，不像block 用top 提供的就可以，
5.当然还有各个阶段需要提供的各种说明性文档，输出文件等等

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