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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › 3D IC Integration and Packaging (By John H. Lau)

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楼主: sumit_enggr

[资料] 3D IC Integration and Packaging (By John H. Lau)

发表于 2025-3-16 18:44:30 | 显示全部楼层

谢谢

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发表于 2025-3-17 15:20:26 | 显示全部楼层

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发表于 2025-3-17 23:33:49 | 显示全部楼层

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发表于 2025-3-18 14:22:05 | 显示全部楼层

非常好，感谢

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发表于 2025-6-3 18:51:03 | 显示全部楼层

感谢分享，好书

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发表于 2025-6-5 14:38:11 | 显示全部楼层

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