求助:怎样知道所用工艺要求的pad的最小间距?

jinglingmao · 发表于 2011-7-16 13:39:13

foundry一般有，但往往更看重封装厂的要求，因为这直接影响封装的良率和费用的

kingmomo0009 · 发表于 2011-9-22 22:15:24

Good Good Good Good Good

icfbicfb · 发表于 2011-9-22 23:18:43

一般在DRM （design rule manual）里面，

有的会单独分出来，比如tsmc的 package interconnect rule ,

bonding的pitch 一般是和bond pad差不多大， inline 都是60~70um左右，

stagger不一样了

Patrick520 · 发表于 2011-11-13 16:11:07

哎。我非常需要这方面的资料？楼主有的话，可以共享吗？

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