芯片-封装-系统的协同SI_PI_EMI仿真

sofiar · 发表于 2019-7-22 23:26:03

谢谢分享

tinkertux · 发表于 2019-7-25 12:05:20

Thank you very much！

zhenglibin86 · 发表于 2019-8-1 16:17:45

谢谢分享

小熊爱心饼干 · 发表于 2019-8-21 08:26:31

下下来qio一qio

bingshuihuo · 发表于 2019-8-23 13:29:09

没有模型这个不知道怎么才能弄好

yingzg · 发表于 2019-11-4 09:39:31

好东东，分享

Gjinbiao · 发表于 2019-11-7 13:29:48

谢谢分享

yingzg · 发表于 2019-11-11 10:07:06

bingshuihuo 发表于 2019-8-23 13:29
没有模型这个不知道怎么才能弄好

芯片、封装和系统的多物理场SI/PI/EMI设计的例子都在这本书中，有模型和源程序，附赠DVD可直接仿真，带有仿真结果。
http://product.dangdang.com/25311593.html

yingzg · 发表于 2019-11-11 10:13:09

本帖最后由 yingzg 于 2019-11-11 14:22 编辑

芯片-封装-系统的SI/PI/EMI仿真的例子全在这里，附赠DVD有模型和源程序，带有仿真结果。

http://product.dangdang.com/25311593.html

greatdilly · 发表于 2020-4-29 09:45:23

学习一下

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[资料] 芯片-封装-系统的协同SI_PI_EMI仿真