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楼主: zhangshiyuan

[资料] 集成电路芯片封装技术(第2版)

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发表于 2020-4-17 15:36:59 | 显示全部楼层
厉害啊,谢谢
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发表于 2020-7-6 22:46:38 | 显示全部楼层
分卷太多,还是得谢谢楼主分享。多谢!
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发表于 2020-12-14 14:00:59 | 显示全部楼层
不错 不错  好东西  哈哈哈哈
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发表于 2021-1-9 13:38:32 | 显示全部楼层
谢谢楼主,很全面的封装资料
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发表于 2021-4-6 02:33:32 | 显示全部楼层
谢谢,,支持。。。。。
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发表于 2021-4-12 14:46:14 | 显示全部楼层
Thanks for sharing!
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发表于 2021-4-23 18:06:44 | 显示全部楼层
这个分得有些细 了吧。。。
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发表于 2021-4-27 16:56:04 | 显示全部楼层
好东西
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发表于 2021-4-28 09:19:15 | 显示全部楼层
学习一下
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发表于 2021-5-25 18:06:04 | 显示全部楼层
看看先
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