一些关与封装的资料

xlishanghai · 发表于 2008-5-19 18:22:50

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

×

Ａ．英语的：Ｉｎｔｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ　Ｄａｔａｂｏｏｋ

1. Introduction
2. Package / Module / PC Card Outlines and Dimensions
3. Alumina & Leaded Molded Technology
4. Performance Characteristics of IC Packages
5. Physical Constants of IC Package Materials
6. ESD/EOS
7. Leaded Surface Mount Technology (SMT)
8. Moisture Sensitivity/Desiccant Packaging/Handling of PSMCs
9. SMT Board Assembly Process Recommendations
10. Shipping and Transport Media
11. International Packaging Specifications
12. Tape Carrier Package
13. Pinned Packaging
14. Ball Grid Array (BGA) Packaging
15. The Chip Scale Package (CSP)
16. Cartridge Packaging

Ｂ．ＢＧＡ　封装　（免费）

iseesky · 发表于 2008-5-19 19:57:32

非常好，谢谢！

bu2004 · 发表于 2008-5-20 17:34:35

thank u for sharing

liuzhieetop · 发表于 2008-5-21 08:07:29

iyahsue · 发表于 2008-5-21 09:22:55

gooooooooooooooooood

xlishanghai · 发表于 2008-5-27 18:01:58

论谈上关于封装的帖子:

http://eetop.cn/bbs/thread-62285-1-1.html

原帖由 sakanon 于 2007-6-13 08:43 发表
清华微电子研究生经典课程《微电子封装技术》的课件pdf

smr_000 · 发表于 2009-6-1 08:47:48

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

smr_000 · 发表于 2009-6-1 08:49:21

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

Jerry_Yang · 发表于 2009-6-1 13:25:29

看看怎么样

ununfre · 发表于 2009-6-1 14:14:31

不错。。。

账号		自动登录	找回密码
密码			登录注册

smr_000 smr_000 当前离线积分 5 IP卡狗仔卡头像被屏蔽	发表于 2009-6-1 08:47:48 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
smr_000 smr_000 当前离线积分 5 IP卡狗仔卡头像被屏蔽	EETOP创芯人才网简历投递入口
	回复支持反对使用道具举报

smr_000 smr_000 当前离线积分 5 IP卡狗仔卡头像被屏蔽	发表于 2009-6-1 08:49:21 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
smr_000 smr_000 当前离线积分 5 IP卡狗仔卡头像被屏蔽	EETOP创芯人才网职位发布入口
	回复支持反对使用道具举报

一些关与封装的资料

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

相关帖子

浏览过的版块