在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

搜全文
查看: 2979|回复: 6

倒芯片封装技术

[复制链接]
发表于 2009-7-13 23:46:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
 楼主| 发表于 2009-7-13 23:51:57 | 显示全部楼层
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2009-7-14 20:39:21 | 显示全部楼层
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-1-23 14:46:51 | 显示全部楼层
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-12-4 16:25:31 | 显示全部楼层
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2018-10-16 14:37:50 | 显示全部楼层
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2018-10-26 13:53:09 | 显示全部楼层
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2026-1-12 20:24 , Processed in 0.057111 second(s), 14 queries , Gzip On, MemCached On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表