设为首页收藏本站

切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › flip chip design from wire bond

1 2 3 456 / 6 页下一页

返回列表发新帖

楼主: yilaijia

[资料] flip chip design from wire bond

发表于 2013-6-8 09:38:10 | 显示全部楼层

good, thanks.

回复支持反对

使用道具举报

发表于 2013-7-9 11:57:18 | 显示全部楼层

thanks for share~

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

使用道具举报

发表于 2016-6-27 16:01:14 | 显示全部楼层

THANK YOU

回复支持反对

使用道具举报

发表于 2016-6-28 14:33:02 | 显示全部楼层

thnx!

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

使用道具举报

发表于 2016-7-11 13:02:59 | 显示全部楼层

回复 1# yilaijia

thank you !!!!!!!!!!!

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

使用道具举报

发表于 2016-7-12 07:19:25 | 显示全部楼层

thanks for sharing

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

使用道具举报

发表于 2016-7-21 08:54:14 | 显示全部楼层

good thing, thank you!

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

使用道具举报

发表于 2016-7-21 11:17:53 | 显示全部楼层

good resource, thx

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

使用道具举报

发表于 2016-9-2 10:56:49 | 显示全部楼层

flip chip封装没用过，学习

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

使用道具举报

发表于 2016-9-2 11:10:00 | 显示全部楼层

这是干啥的

回复支持反对

使用道具举报

1 2 3 456 / 6 页下一页

返回列表发新帖

|手机版|小黑屋|关于我们|联系我们|隐私声明|EETOP 创芯网 ( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2026-1-15 19:09 , Processed in 0.032449 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2026 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表