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[求助] 请教TSMC DRC rule 有额外的wire bond 文件, 怎么用?

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发表于 2016-11-20 07:12:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我用Calibre 跑 DRC,我知道calibre.drc 是需要读取的rule, 不过在同一个文件夹下,还有 wire bond或者flip chip 文件夹,在这些文件夹下还有一些 drc rule 文件, 假如我用 wire bond形式, 请问我是需要用 calibre.drc 和 wire bond文件夹里的文件 一起跑DRC 么? 可是我发现Calibre 不能同时读取两个 RULE 文件, 如果我单独用 calibre.drc 跑,就会出现很多  金属宽度 (但是bond pad 是允许用更宽的金属的)和 density的错误, 如果我只用 wire bond 文件夹下的rule 文件跑DRC, 发现这个文件的rule不全,不能验证很多电路里面的规则,请问, 这两个rule 文件 我应该怎么用?
发表于 2016-11-20 18:00:01 | 显示全部楼层
wire bond 或是 flipchip 的文件是要单独跑的,
所以除了base drc ,你还要再跑一次 wirebond rule
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 楼主| 发表于 2016-11-22 02:38:50 | 显示全部楼层
回复 2# okfunny


   多谢! 就是说我要确保 base drc 和 wire bond drc 都 clean
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发表于 2017-7-19 00:33:06 | 显示全部楼层
thanks
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发表于 2023-5-31 15:18:16 | 显示全部楼层
跑wirebond时也是用跑DRC的那个界面吗?只是把DRC文档改成wirebond文档是吗?
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发表于 2023-10-10 16:51:26 | 显示全部楼层
请问有wire bond design rule吗?感谢
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发表于 2023-10-10 17:10:58 | 显示全部楼层
请问,可以分享一下wire bond 的文件吗
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发表于 2024-4-18 15:35:44 | 显示全部楼层
请问一下这个bonding rule是必须要跑的吗?bonding rule里面的rule太大了,实际上不需要那么大也可以封装出来吧
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