关于PAD和ESD器件的一点困惑

supercheetah · 发表于 2018-5-7 10:29:48

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第一次模拟电路流片，pdk中有ESD devices，这个是否就是PAD，可以直接在上面做bonding的？

motofatfat · 发表于 2018-5-7 14:17:57

要看實際才知 , 有時要自己加 pad window 才能 bonding

powerboy711 · 发表于 2018-5-8 09:10:16

正常情况ESD devices 只是静电保护器件而已。而PAD是另做的，他们是两个东西。

lc137615061 · 发表于 2018-5-8 11:04:08

看封装吧，我见过有的pad和esd结果做在一起的，有的pad和esd是两个分开的东西。

Yestare · 发表于 2018-5-8 14:15:33

ESD device for ESD protection, PAD is all metal layer for bounding. Please learn more about te chip manufacturing.

篮板痴汉 · 发表于 2018-5-10 19:45:49

回复 5# Yestare

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ypc1994 · 发表于 2018-5-11 23:46:21

你要看他有沒有開窗(PAD層)

silencez1 · 发表于 2019-10-22 20:17:03

RSD器件是属于ESD保护电路吧

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