上海合肥招聘数字设计、数字验证、后端、版图、ic测试等

linxi1123

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以下职位地点可上海可合肥


职位list
1.fpga工程师
2.数字设计工程师、数字验证工程师
3. Firmware 软件工程师
4.后端工程师
5.芯片测试工程师
6.Si 基 CMOS 工艺整合工程师
7.资深版图工程师






通信基带芯片  




1. FPGA 工程师（上海、合肥）
招聘 3 人
工作职责:
1、基于芯片设计需求 ，搭建和维护 FPGA 原型验证环境；
2、 FPGA 的综合、仿真和 debug 环境维护；
3、 FPGA 时序和面积优化；
4、 FPGA 版本的验证和发布；
5、熟悉 SOC 芯片架构， 高速接口等优先
任职资格:
1、本科以上学历，电子类相关专业；
2、 3 年以上相关经验 ；
3、精通 Verilog HDL，熟悉数字电路设计；
4、熟悉 Xilinx FPGA，有相关开发和调试经验。



2. 数字设计工程师（上海、 合肥）
招聘 2 人
职责描述：
1.负责无线通信基带 IP 开发；
2.独立完成模块方案设计， RTL 实现以及相关验证工作；
3.参与 FPGA 系统调试工作；
4.参与芯片测试方案和支持芯片测试工作。
任职要求：
1. 具有 2 年以上相关工作经验， 本科及以上学历，电子工程、微电子、计算
机、通信等相关专业；
2. 深入了解 ASIC 设计流程，较强的 RTL 设计经验；
3. 较强的沟通和协调能力，有良好的团队合作精神；
4. 以下经验者优先考虑：成功开发无线通信基带 IP， 对无线通信算法有较深的
理解，包括不限于 WIFI/BLE/UWB 等



3. 数字验证工程师（上海、 合肥）
招聘 2 人
职责描述：
1.负责无线通信基带 IP 验证方案，验证环境，验证开发和调试，分析和收集验
证结果，并输出验证报告。；
2. 或者负责 SOC 芯片相关验证方案，验证环境， 验证开发和调试，分析和收集
验证结果，并输出验证报告。；
3.与设计工程师密切合作，负责相关验证开发和调试；
4. 支持芯片 FPGA 调试和支持芯片测试工作。
任职要求：
1. 具有 2 年以上相关工作经验， 本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机、
通信等相关专业；
2. 熟悉数字芯片验证流程、 Verilog 语言及数字芯片 IP 的 Verilog 验证；
3. 熟练运用 c/c++及 uvm 验证方法学进行编程，熟悉 Perl/shell 脚本；
4. 较强的沟通和协调能力，有良好的团队合作精神；
5. 以下经验者优先考虑：
熟悉无线通信基带 IP， 对无线通信算法有较深的理解，包括不限于 UWB/BLE/WIFI
等；



4. Firmware 软件工程师（上海、 合肥）
招聘 2 人
职责描述：
1. 负责芯片的 Bootrom、 Bootloader 等 firmware 开发；
2. 负责芯片的嵌入式 OS 移植， 驱动开发；
3. 负责芯片的安全启动，加密/解密等算法库开发，集成；
4. 支持芯片的调试和测试工作。
任职要求：
1. 具有 2 年以上相关工作经验， 本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机、
通信等相关专业；
2. 熟悉 ARM MCU 开发经验， 熟练 ARM 调试器等使用环境；
3. 熟悉 ARM trustzone 和 crypto 等加解密引擎；
4. 较强的沟通和协调能力，有良好的团队合作精神；



5. 数字后端工程师（上海、 合肥）
招聘 2 人
职责描述：
1. 估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划；
2. 完成综合，时序分析， Sign-off 条件制定，熟悉时钟， DFT，复位等设计；
3. 完成后端设计工作，包括 FloorPlan， APR， CTS 等；
4. 完成版图设计的物理验证，包括 DRC、 LVS、 ERC；
5. 协同前端人员完成 STA、 Power 分析、 SI 分析、并做面积、时序、功耗优化；
6. 导出 GDS，并 Tapout；
岗位要求：
1、微电子、电子工程、通信相关专业；
2、熟练使用后端 EDA 工具，熟悉后端设计流程；
3、熟练使用 Perl/tcl/Shell 等脚本语言；
4、熟练掌握 Timing ECO，并能够积极参与到项目的 STA 分析中。



6. DSP 工程师（上海、 合肥）
招聘 2 人
职责描述：
1、根据项目需求，参与通信系统 MAC 层方案设计；
2、用 Matlab 和 C 语言设计宽带无线通信系统算法设计，进行性能仿真和优化；
3、 无线通信系统 DSP 模块开发、处理时序优化、测试与维护；
4、参与通信系统 MAC 层、 物理层功能测试与优化、系统调试。
职位要求:
1、通信相关硕士以上专业毕业 2 年以上工作经验；
2、熟悉 blue tooth， zigbee 等无线通信协议；
3、具有 1-3 年以上实时数字信号处理算法的 DSP 研发经验。



7. 数字电路设计高级工程师（上海 ）
招聘 1 人
工作内容:
一、 前端实体设计:
a.Verilog/RTL 電路設計與 synthesis, FPGA prototyping， Digital signal
processing (Filter.. )
b.熟悉电路合成技术(synthesis)
c.熟悉时序分析&优化技术(STA)
d.熟悉逻辑功能比对技术(Formal LEC)
e.信号完整性分析(Signal Integrity)
二、后端实体设计:
a.自动化布局布线(Auto Placement & Routing)
b.版面布局规划&电源方案(Floorplan & Power Plan)
c.功耗压降分析&修正(Voltage Drop Analysis & Fixing)
d.综合时钟树&优化(Clock Tree Synthesis & Optimization)
任职要求:
1. MS with 5+ years of experience in Physical Design.
2. Familiar with Physical Design EDA tools.
3. Good communication and team working skills.
4. Experience in handling large scale SoC chip implementation is a
plus.
5. 具备管理团队经验佳。
职责描述：
1. 面向智能手机、 IOT 等应用领域，在环境感知方面提供芯片级解决方案，并
进行产品开发。
2. 负责推动内外部资源针对新技术的重大难点问题进行快速攻关，满足新产品
的交付需求；
3. 负责公司传感器应用领域的专利布局。



8. 版图设计高级工程师（上海 ）
招聘 1 人
岗位职责：
1.负责模拟以及混合信号电路的版图设计、验证，如： DRC/LVS/PEX;
2.与电路工程师充分合作，优化版图确保电路性能最优化；
3.设计规划顶层电路版图，以及 IO、 sealring 等版图设计相关文档的撰写。
任职要求：
1.微电子、电子类专业本科以上学历，三年以上工作经验；
2.熟悉 CMOS 工艺流程以及版图基本知识，对寄生参数、噪声、器件匹配等知识
有清晰了解；
3.熟练使用 virtuoso、 Calibre 等版图设计、验证工具。



9. 模拟电路设计高级工程师（上海 ）
招聘 2 人
任职要求：
1. 微电子、集成电路相关专业硕士研究生及以上学历；有 CIS 类相关产品开发
经验者优先。
2. 熟悉半导体器件物理， IC 制造工艺；
3. 掌握 Cadence 等常用 EDA 软件，版图设计和验证工具；
4. 熟悉以下各种器件之一： ADC、 CTIA、 PD，对于寄生、噪声、器件、匹配等知
识有清晰了解
5. 具备良好的英文阅读能力
6. 责任心强，具有团队合作能力
7. 5 年以上工作经验，有成功量产经验的优先



10.研发部助理（上海 ）
招聘 1 人
工作职责：
1. 协调对接集团人事、采购、财务、 IT 等部门，拉通中央研究院芯片设计团
队与集团内部各部门流程；
2. 协助新入职员工办理入职流程；
3. 完成团队内部日常行政工作。
任职要求：
1.文字组织能力较好，协调能力强；
2. 熟悉 office 办公软件；
3. 有很强的跨部门协调能力和抗压能力；
4. 本科以上学历，硕士及以上优先录用。





11.芯片测试工程师（上海 ）
招聘 1 人
岗位职责：
1. 利用板级电路，验证芯片的时序、数字功能；
2. 根据应用场景，对分立器件进行选型，用分立器件来设计、搭建电路，验证
电路的原理；
3. 设计系统级测试方案，编写测试用例，搭建光学电路的测试环境；
任职资格：
1. 微电子、物理等相关专业本科及以上学历，三年以上工作经验；
2. 有 FPGA 使用、开发经验，精通 Verilog 语言及 modelsim、 synplify 等 EDA
设计工具；
3. 熟练使用信号发生器、示波器、数字源表、锁相放大器等常用测量设备。
4. 熟悉常用数字电路接口标准和协议，例如 I2C、 SPI 等。





12. Si 基 CMOS 工艺整合工程师（上海 ）
招聘 1 人
岗位职责：
1. 配合研发团队针对 Si 基光感芯片开发过程涉及到的 Si 基工艺，进行定制化
工艺流程设计；
2. 在实验室环境中，进行定制化工艺的工艺仿真和实验验证；
3. 协调代工环境，推进定制工艺的开发；
任职资格：
1. 微电子、材料、物理相关专业硕士及以上学历；
2. 代工厂 PIE、 SPICE model 开发等岗位 7 年以上任职经历；
3. 对 0.35 微米， 0.18 微米及其 shrink 制程工艺具有较好的理解；
4. 熟悉光刻、注入、刻蚀等 fab 全套工艺；
5. 有 TCAD 仿真，器件参数提取工作经验优先录用。