mismatch不是和版图有关吗，为什么前仿真可以做mismatch仿真？

david_reg

各种系统失配（或系统误差）的来源，只要spice模型中有考虑的（比如Vds不同引起的沟道调整效应，BSIM4的LOD、WPE等版图效应），就能通过普通的非蒙特卡洛仿真看到；可能更需要留意某些在标准spice模型中没有反应的系统误差源，（比如工艺梯度，热梯度，器件朝向等），这些需要靠手工和经验评估；
随机性失配只能通过统计性分析（比如蒙特卡洛仿真）看到。

CWBBest

david_reg 发表于 2021-5-6 09:11
各种系统失配（或系统误差）的来源，只要spice模型中有考虑的（比如Vds不同引起的沟道调整效应，BSIM4的LOD ...

嗯嗯，我觉得您说的非常有道理。

如果后仿真无法提取器件的相对位置关系（比如是否共质心、器件距离的远近），自然也就无从反应匹配性的优劣了。

如果像2楼前辈所说的那样，mismatch文件本身留有裕量地涵盖了一些诸如热梯度、迁移率梯度的误差源，这些误差源最终应当会影响分布函数的μ值，但是我在9楼的仿真中并未观察到这样的现象。

亦或者这些误差源只是以统计参数的形式在文件中给出，这样的确不会影响到分布的μ值，可是这样的话就失去了这些参数本身的意义了（对系统误差带来的影响）。

所以我觉得实际情况更可能是您说的这样。您看我分析的有道理吗？

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另外我也在找所用工艺的mismatch说明文档，之前寻找过没有找到，工艺文件夹里的文档太多了，我这次再仔细找找看。

如果有前辈知道这样的文档希望也能分享一下（别的工艺的也可以作为例子学习）。

acging

david_reg 发表于 2021-5-6 09:11
各种系统失配（或系统误差）的来源，只要spice模型中有考虑的（比如Vds不同引起的沟道调整效应，BSIM4的LOD ...

一般认为的系统误差纯粹是电路上的，也就是前仿真就能看到的。
至于版图上比如WPE引起的误差，从仿真上也会像一个系统误差，但这是可以通过优化版图去避免的，个人认为不能归到系统误差中去。

david_reg

CWBBest 发表于 2021-5-6 09:53
嗯嗯，我觉得您说的非常有道理。

如果后仿真无法提取器件的相对位置关系（比如是否共质心、器件距离的远 ...

到目前为止，我所见过的所有工艺模型中对mismatch的建模都只有随机失配的部分（只是模拟了器件面积对随机失配的影响），在蒙特卡洛仿真中只会影响sigma值。

CWBBest

david_reg 发表于 2021-5-6 16:27
到目前为止，我所见过的所有工艺模型中对mismatch的建模都只有随机失配的部分（只是模拟了器件面积对随机 ...

好滴，感谢！

萧萧下

一直在找mc和mismatch比较清晰的理解，，，

xuwenwei

我觉得你的mismatch库应该只是随机部分，系统的部分需要靠自己电路设计和版图layout了。
而不同位置的器件失配应该算作随机部分吧，你可以看看你的mismatch库的说明

jamesccp

foundry 提model时，test-kit 的版图都是比较理想的

dashezhixue

后仿MC不能复现测试咋办啊

CWBBest

dashezhixue 发表于 2021-8-27 19:16
后仿MC不能复现测试咋办啊

你是说已经 tap out 了，但是测试结果和仿真不符合吗？