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[招聘] 【上海/北京/西安】国内知名手机厂商,芯片多职位方向需求持续热招中,欢迎私聊+v:bo...

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发表于 2021-7-5 17:41:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 Youmika 于 2021-7-5 18:04 编辑

PS:实时沟通请优先vx:bobo15139沟通,站短回复不及时,见谅~
IC设计赛道:
1,SOC  Design比较着急:方向:CPU,Clock,DVFS,Low Power,GPU,Sub System,High-Speed Interface,Bus

2,架构:总线,System cache,DDR,CPU架构师

3,验证:AI验证专家,AP验证架构师,CPU,DDR,Emulation,GPU,Low power,Mixed Signal,PCIE,多媒体

4,C中心:通信SOC设计,无线连接MAC数字设计工程师,无线连接PHY数字设计工程师

5,北京紧急岗位:1、设计leader岗位;2、SOC&Asic设计职位;3、low power岗位

6,后端岗位:硬件设计(板级),SIPI,封装

7,多媒体:所有前端岗位方向愿意向多媒体方向发展都可以

8,PMO部门:质量,和QA特别紧急(北京,上海)

9,AI部门:高级AI处理器数字电路设计工程师,高级射频集成电路工程师

统一要求:重本学历,硕士5年以上(包含),各公司均可,菊厂优先~


西安新site: 主要要的是SOC设计的人选,主要想看一些资深的人选,会有一些leader的空缺,菊厂优先~
SOC Design 需求方向参考:CPU,Clock,DVFS,Low Power,GPU,Sub System,High-Speed Interface,Bus






 楼主| 发表于 2021-7-8 09:06:55 | 显示全部楼层
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