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[求助] 为什么wire bond封装走线要引出基板边缘啊

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发表于 2021-8-27 17:06:07 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2021-8-27 19:57:55 | 显示全部楼层
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发表于 2021-9-1 11:53:44 | 显示全部楼层
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湘川
发表于 2022-8-3 19:30:15 | 显示全部楼层
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发表于 2022-12-13 15:51:07 | 显示全部楼层
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湘川
发表于 2022-12-19 09:45:01 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-13 00:33:59 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-15 02:39:36 | 显示全部楼层
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发表于 2023-4-18 18:00:13 | 显示全部楼层
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发表于 2023-5-17 09:57:13 | 显示全部楼层
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