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刘电电 · 发表于 2021-9-1 20:18:18

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1.负责SoC 芯片floor-planning, 时钟树设计，power gating，P&R, layout，IP集成及物理验证；

2.解决先进工艺所引起的如leakage，信号完整性，DFM等问题；

3.承担数字电路全流程物理设计;

4.完善SoC物理实现流程

5.工艺演进中的不同工艺评估及选择；

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