AE应用工程师（软件）

半导体芯片-招聘

岗位职责
-无线通讯芯片外围接口应用及STA/IoT应用方案的开发
-根据项目需求移植或者开发软件功能模块
-参与Wi-Fi 6/BLE芯片软件功能调试
-以客户需求为中心, 能够分析和测试客户提出的各类问题，定位问题并提出有效改进方案

任职资格
-计算机、电子工程、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历
-工作年限不限，我们将根据求职者经验和能力提供高级或初级职位
-熟悉C语言编程及嵌入式软件开发调试过程
-熟悉Wi-Fi / 蓝牙协议及工作原理, 有Wi-Fi/蓝牙芯片应用开发经验
-熟悉网络协议、外设驱动
-了解USB, PCIe, SDIO, UART等通用外设接口协议
-具有与客户合作的经验, 学习能力及中英文技术文档编写能力


公司是无晶圆厂半导体公司，专注于wifi6终端和路由SOC芯片研发设计，完全自有IP（MAC/PHY）。2021年6月公司第一款芯片已流片，预计2022年量产。公司计划2024年上市，前期员工都配有期权。
公司位于苏州工业园区国际大厦303室（1300m²），在上海、台湾、韩国、美国、新加坡、爱尔兰有办事处和全资子公司。

2020年完成A+轮融资15亿人民币，君海创新领投，元禾控股等基金跟投，湖北小米长江产业基金和耀途资本追投

地址：江苏省苏州市工业园区苏州大道西2号
         上海市浦东新区盛夏路169号
联系方式/微信：18008356255
欢迎私聊我啊