GPU公司上海数字后端综合实现职位招聘

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数字后端工程师
职责描述：数字芯片后端设计从Netlist到GDSII；
1.负责模块级或顶层级的布局规划，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等APR工作；
2.完成模块级或顶层级的STA静态时序分析及功耗设计与验证；
3.完成模块级或顶层级的物理验证DRC/LVS/ERC等；
任职要求：
1.本科及以上学位，通信，微电子，计算机相关专业，3-5年的芯片物理设计实践经验；
2.具备熟练的脚本技能（如TCL，Perl，Python等）；
3.熟练使用EDA工具(Cadence/Synposys，例如ICC2，INNOVUS， Star-RC/PT，Calibre， Redhawk/Voltus)，熟悉先进制程16 / 7nm等工艺节点；
4.良好的沟通能力，团队合作能力，英语读写顺畅。




IC资深综合工程师
职责描述：
1.负责SoC芯片中的逻辑综合，形式验证，ECO等流程开发和上下游交付质量把控；
2.和前端团队合作，完成芯片设计过程中clock/reset方案，low power方案的制定；
3.交付综合后全芯片netlist及sdc。
任职要求：
1.5年以上Synthesis/Formal等工作经验；
2.熟练掌握DC/Formality/Genus/LEC/VCLP等EDA工具 - 熟悉7nm或以下工艺；
3.具有良好的脚本能力及分析和解决问题的能力 - 有责任心，具备团队合作精神。


IC集成实现工程师
职责描述：
1.负责顶层或模块级SDC的结构及流程设计，协同RTL Designer/DFT Engineer完成SDC创建与维护，完成SDC质量检查及交付；
2.负责模块级综合时序调优；
3.负责复杂SOC STA Signoff策略指定和优化；
4.负责SOC芯片的chip level timing signoff，配合PR工程师完成timing分析与收敛。
任职要求：
1.5年以上相关工作经验；
2.熟练掌握Synthesis/STA工具和流程；
3.熟悉7nm或以下工艺，熟悉DDR/PCIE等高速接口设计；
4.具有良好的脚本能力及分析和解决问题的能力；
5.有责任心，具备团队合作精神。