【 3D芯片封装专家 上海,深圳,西安,成都,南京】

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  招聘3D芯片封装专家
  base上海,深圳,西安,成都,南京
  联系：15724102534（微信）

岗位职责：
1、负责芯片封装技术研究
2、负责芯片封装方案开发
3、负责封装问题分析和解决
任职要求：
1、5年以上3D芯片封装方案/设计/SI/PI/应力/热等研究经验，有AI/CPU/通信芯片开发经验优先；
2、熟练掌握相关设计仿真工具；