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[招聘] 上海,车载以太网芯片,IPO中,架构/设计/后端....多个HC~

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发表于 2022-6-27 13:56:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

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上海,车载以太网芯片,IPO中,架构/设计/后端....多个HC~联系18603009158  同微

 楼主| 发表于 2022-6-28 09:48:35 | 显示全部楼层
拟A股IPO,华为小米投资,坐等各位大佬简历
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 楼主| 发表于 2022-6-29 09:37:40 | 显示全部楼层
欢迎自荐或推荐
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 楼主| 发表于 2022-6-30 10:05:59 | 显示全部楼层
芯片架构主管,后端,DFT,都有需求,欢迎联系咨询
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