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AI芯片后端技术leader
职责描述：
1、建立面向先进工艺的后端流程，组建后端团队
2、结合项目需求，跟foundry及IP供应商密切沟通，带领后端团队完成从RTL到GDSII的物理设计流程，确保流片质量；
3、跟架构和综合团队紧密协作，优化AI芯片PPA指标；
4、跟封装和板卡团队协作，解决后端设计的功耗、散热等技术挑战；

任职要求：
1、电子工程或相关专业硕士以上学历，10年以上SOC后端设计和流程经验；
2、具有团队管理和项目管理经验，有先进工艺后端设计和流片经验，如7nm及以下；
3、有HPC/AI芯片项目经验，能解决大规模芯片的后端技术挑战；
4、乐观，严谨，善于沟通。