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查看: 2043|回复: 8

[资料] Practical Guide to the Packaging of Electronics Thermal and Mechanical Design and Analysis, Third Edition

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发表于 2022-11-2 09:40:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2022-11-2 21:10:32 | 显示全部楼层
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jw216
发表于 2022-11-6 00:01:03 | 显示全部楼层
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rnysun
发表于 2022-11-11 18:37:54 | 显示全部楼层
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rnysun
发表于 2022-11-11 18:39:26 | 显示全部楼层
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发表于 2023-8-16 09:05:32 | 显示全部楼层
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发表于 2024-2-22 20:11:32 | 显示全部楼层
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发表于 2024-3-6 21:23:43 | 显示全部楼层
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发表于 2025-1-20 10:50:01 | 显示全部楼层
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