关于tsmc28工艺一些新手使用的疑问

hebinyu · 发表于 2024-5-6 12:51:16

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请问一下为什么只要save and check 就会自动生成这两个vss！和vdd！呢，另外请问大家一下这个layout中的PO和PDK层是指的哪个呢，例如图上的nch_macx图中绿色的X这个图层和外面一圈紫色的；（这些在design manual文件中可以查到吗，找不到这个文件

）
另外还有个问题是，器件中的后缀为macx和mac 有什么区别吗
目前还是初学者，但是由于学习要求所以用的这个工艺，还有很多不会的，请大家多多指点

感谢！！

Cheney聪 · 发表于 2024-5-6 17:45:52

po和P DK层应该只是个注释层，掩膜应该不会用，具体还得看technology flie的定义

hebinyu · 发表于 2024-5-7 10:18:21

Cheney聪发表于 2024-5-6 17:45
po和P DK层应该只是个注释层，掩膜应该不会用，具体还得看technology flie的定义 ...

好吧，感谢回复！另外想请问一下大佬这个小写的vss!和vdd!要如何解决呢

hebinyu · 发表于 2024-5-7 10:54:50

hebinyu 发表于 2024-5-7 10:18
好吧，感谢回复！另外想请问一下大佬这个小写的vss!和vdd!要如何解决呢 ...

找到这个的问题所在了，

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把properties里面这个修改就好了，不过查了一下关于Bulk的解释，一般说是背栅，也有说是sub的，搞迷糊了

Cheney聪 · 发表于 2024-5-7 11:35:47

四端器件bulk 就是B端，nmos的B是p+，sub也是p所以背栅与SUB就可以理解为一个东西，pmos的B是n+,n+就是背栅，就与sub不一样了

Veean · 发表于 2024-5-7 17:06:16

绿色X那层po dm1，是dummy poly，用来提高光刻、蚀刻均匀性的，是和poly一起出mask的

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